華為的張總和中芯的林總一左一右的站在陳長安的兩邊，三人微笑著面對著嘉賓席。
陳長安看著嘉賓們一張張驚疑不定的面孔，笑著說道：“隆重向大家介紹一下。”
“華為科技與中芯國際今日已經與我們瑞康集團簽署了一攬子的合作計劃，是我們集團的戰略合作伙伴！”
“這次我們公司研發的動力外骨骼系列中使用的處理器芯片就是由華為與中芯聯手研發的，并且這次兩方公司聯手研發的芯片并非是傳統的硅基芯片，而是一種全新的碳基芯片！”
陳長安拍了拍張總的肩膀后，將舞臺的中心讓給了兩位合作伙伴，再次說道：“具體的情況，將會由張總和林總來為大家詳細介紹。”
“這場發布會不僅僅只是我們公司動力外骨骼的發布會，同樣還是華為貔貅系列碳基芯片的第一次亮相！”
“貔貅系列碳基芯片，將會是未來國產芯片行業領域最強悍，也是最出色的芯片，并且還是第一款真正純國產，并且達到國際一流水平的芯片處理器！”
臺下的嘉賓們不管信還是不信，都發出了驚呼聲，交頭接耳的互相討論了起來。
這可不是一件小事情，陳長安也不太可能在這么重要的場合隨便放衛星。
要是真按他的說法，華為和中芯一聲不吭的就掏出了商業化的碳基芯片，那可真的是在國際半導體行業中投放了一顆深水炸彈啊！
當今半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路，無論是制造芯片的設備，還是芯片自身的材料等，由硅制造的數十億的晶體管集成在硅片之上。
可以說，硅作為集成電路的最基礎材料，它是人類社會近幾十年快速發展的基石。
而作為硅時代的締造者，美國也在芯片產業中具有無可比擬的話語權。
但是，硅基的芯片，已經走到了發展瓶頸了。
在當前硅基芯片賽道，芯片制造設備和光刻機，已應用到極致，3nm繼續往下突破就會面臨摩爾定律失效的問題。
雖然現在3nm的芯片才剛開始要全面應用，但是下一階段的芯片研發制造難題已經擺在了全球半導體行業面前。
在硅基芯片賽道眼見已經走到極致盡頭的當下，必須要開辟新的賽道才行。
硅基芯片已不是長久的發展之道，必須要開辟新的方向，那就是碳基研究方向！
最近二三十年，全球在半導體行業有所目標的國家，都在大力的進行碳基芯片領域的相關研究。
華夏雖然失了硅基芯片的先手，但是在碳基芯片領域可是早早就進行了布局，各大高校一直都有團隊在進行這方面的研究，陸陸續續也做出了不少驚人的成果。
但是萬萬沒想到，華為和中芯居然一聲不響的就真的在碳基芯片領域做出了巨大突破，居然有成熟的碳基芯片進行規模產業化了！
這個突如其來的消息，簡直震驚了所有參會嘉賓，甚至在網絡那頭收看直播的數百萬觀眾，也被這個消息驚到了。
“華為華為，中華有為！”
“華為牛逼，中芯牛逼，華夏三大國產之光強強聯手，干趴外企！”
“我國的芯片領域終于崛起了？”
“兔子還真的是深諳悶聲發大財的道理啊，華為居然一聲不響的就搞出了碳基芯片，甚至還和瑞康聯手推出了成熟的商業產品，太牛了，牛大發了！”
四個官方直播間里，滿屏的彩虹屁彈幕。
華夏網友可一點都不會認為陳長安在吹牛皮，陳長安就算現在宣布他造出核聚變反應堆，那大家都會在短暫的震驚之后，瘋狂吹捧。
不管三七二十一，先搖旗吶喊一波牛逼再說。
不為別的，就因為陳長安現在是華夏最牛逼的科技集團掌舵人，是諾貝爾級別的大科學家，他說的話，至少在華夏，他說的話沒有人第一想法會去質疑！
而陳長安在拋出這么一顆炸彈之后，就退到了一旁，將舞臺讓給了一臉揚眉吐氣的張總。
張總興奮的環視了一圈在場的嘉賓，從他們的眼中看到了難以想象、不敢相信、和難以接受的神情。
他自信一笑，與中芯科技的林總對視一眼，笑著說道：“由我們華為科技設計研發，中芯國際進行生產制造的碳基芯片，雖然制程工藝只有14nm，但是性能上卻相當于國際一流的5nm硅基芯片。”
“不僅如此，與國外硅基技術制造出來的芯片相比，我們碳基技術制造出來的芯片在處理大數據時不僅速度更快，而且至少節約30的功耗！”
“若應用到智能手機上，因其擁有更低的功耗，將使待機時間大幅延長。”
“碳基半導體具有成本更低、功耗更小、效率更高的優勢，更適合在不同領域的應用而成為更好的半導體材料選項！”
“不久的將來，我們華為的碳基芯片可以應用于國防科技、衛星導航、氣象監測、人工智能、醫療器械等多重領域！”
“與瑞康集團的合作，只是我們的碳基芯片走出的第一步，一切都只是剛剛開始！”
“未來，我們的碳基芯片將會進入一個高速發展期，追上甚至超過3nm工藝的硅基芯片只是時間問題！”
“當然，也十分感謝瑞康集團的陳總愿意信任我們，在我們的芯片還未有任何實際應用成果的情況下，支持我們，愿意成為我們貔貅系列碳基芯片的第一位合作方！”
華為這幾年過的可真的是憋屈，哪怕華為的芯片設計能力穩居國際第一梯隊。
但是造芯片的渠道被掐斷之后，空有一身力氣卻使不出來。
在芯片被斷供之后，自家的麒麟系列芯片無法再繼續向外企代工生產。
在用完了庫存貨后，只能全線停產麒麟系列芯片，轉而引進聯發科這家二流手機芯片制造公司的天璣系列湊合用。
從那時開始，華為就和中芯國際搭上了線，試圖想要進行芯片生產設備的自研。
但是關鍵的材料問題和光刻機的技術可沒那么容易可以突破的。
頂尖的光刻機背后，是整個西方的工程技術、材料技術和涉及水平的完美融合下才能孕育出來的。
美國為了調整光刻機上的一個零件，肯花費數十年時間不停做修改。
德國為了造出一枚光刻機上的光學鏡頭，重復打磨了上百萬次，才做出了合格的產品。
所以生產光刻機成品的荷蘭ASML公司敢放言，就算公開他們最先進的光刻機圖紙，別人也造不出一樣強的光刻機。
但是就在自研之路十分渺茫，讓華為都感到有些絕望的時候，京城大學電子學系彭練矛院士和張志勇教授團隊，突破了半導體碳納米管關鍵的材料瓶頸。
彭練矛院士的科研成果，標志著碳管電子學領域、以及碳基半導體工業化的共同難題被攻克！
一條完全嶄新的道路，出現在了華為和中芯的面前。
與其選擇在歐美已經占據巔峰了的硅基芯片道路上追趕，甚至大概率根本不可能追上的情況下。
還不如干脆另辟蹊徑，將有限的資金全都投入到碳基芯片的研發道路上！
畢竟比起已經快走到頭了的硅基芯片，碳基芯片才是人類的未來！
現在事實也證明，華為選擇的道路是正確的。
憑借六年多來在碳基芯片道路上不惜一切代價的投入研發，碳基芯片最終還是被他們搞出來了。
從此之后，華夏的半導體領域，真正的實現了對歐美半導體行業的彎道超車！
喊了二十多年的口號，終于成為了現實！
