何蘭技術人員的話很刺耳，但又確實是現實。
沒有何蘭的光刻機，華芯科技可謂是巧婦如無米之炊，啥事也干不成。
目前的華夏，在硅基芯片的制造工藝方面，中芯之前一直處于領先地位，不過也僅僅做到了32NM的工藝制程的研發，還沒有量產。
之前的產品主要是由45NM為主。
這比較臺府的臺機電落后的太多了，因為早在五年前，臺機電已經完成了28NM的技術研發，2011年就完成了量產。
現在已經是14NM量產，并且在攻克10NM制程的關鍵點。
如果按照代差來比較，落后了整整2.5代，以1.5年出一個新的工藝制程的話，也落后了接近6年的時間。
別小看6年這個數字，和軍工國防不同，芯片代工的研發方面，6個月就是一個不小的數字。
更夸張的是軟件研發，微軟曾說過，如果公司1個月不出新的產品，將很快面臨倒閉。
這里形容的就是在這種你追我趕的技術替代中，一步落后之后，你很難再度有機會超越對方。
因為像臺機電這種企業，占據了芯片代工市場60的份額，70的利潤后，他就可以不斷的砸錢搞研發。
就像去年臺機電的研發數額就是華芯的5倍，達到了250億元。
這筆錢砸下去，研發速度只會更快，而華芯相比只會越拉越大。
這就是為什么芯片這個領域，成為華夏之殤的原因。
即使設計方面，有華威這樣的企業，十年磨一劍，趕上了世界先進水平，麒麟系列AI芯片堪比鎬通這樣的巨無霸。
但是，光有設計，還遠遠不行，制造芯片，才是最根本的命脈。
也正是這些原因疊加起來，才有了前世2018年貿易危機后，華威被卡脖子的危機。
想到這，陳楚默雖然承認何蘭人說的話沒毛病，但是心里總是不舒服的，他對旁邊的翻譯妹子說道。
“美女，下次他說啥，你就翻啥，不要有顧慮。我們也得知恥而后勇嘛！”
“好的。”
隨著這臺光刻機工作了1分鐘過后，這塊晶圓空白芯片已經被曝光完畢。
何蘭的工作人員拿出了晶圓交給孫德厚去進行電路測試。
一般光刻機經過100步通過光刻膠曝光完畢后，首先要對晶圓進行電路測試。
也就是看看這一整塊晶圓上，良品率有多少。
這也是區分高端芯片和低端芯片的條件之一。
打個比方，如果你的良品率很高，達到75，那么這一大塊晶圓，切割成500片芯片中。
就有接近400片能賣上高價。
但是如果你的制造工藝跟不上，良品率只有50，那就抱歉了，等同于有一部分芯片你可能賺不到錢，甚至賠本賣。
這個良品率也是區分制造工藝的條件之一，像臺積電現在的28NM制程的芯片晶圓，良品率已經可以達到恐怖的80。
所以它的規模和技術優勢，就成了在市場上壟斷的法寶之一。
很快，陳楚默就看到了，測試儀器上的顯示屏上面就顯示出了一個花花綠綠的晶圓圖形。
怎么形容呢？
有點像小時候電視臺打烊顯示出的色彩斑斕的圖案。
測試結果圖中，綠色的代表活性芯片，也就是良品，而有一些色彩代表則死芯片。
不同的顏色代表不同的“死法”，比如紅色代表某回路漏電流過大，藍色代表某回路擊穿電壓過小。
這張圖會被記錄下來。
后面晶圓運送到封裝廠進行切割與封裝時，像長電這種企業，會自動剔除死芯片將其報廢，而只加工活芯片。
“良品率63。”孫德厚有些失望的說道。
這是意料之中的事情，這臺光刻機并不是EUV，而是DUV。
孟尋咬著嘴唇，嘆了口氣，雖然早知道DUV的光刻機，良品率不會有太大的提高。
但是還是有些無奈。
陳楚默對這些只是一知半解，不過從兩人的表情來看，恐怕并不如意。
“能用嗎？”他低聲問道。
“可以用，這個良品率只能說一般，不過還有個更致命的問題，這臺DUV的光刻機只能用于28NM的芯片制程，再往后就不行了。”
“也就是說，我們花了9個億美金，居然買了三個淘汰貨？”陳楚默的這下也聽懂了，趕緊被自己被何蘭人和鎬通聯手擺了一道。
“相比我們之前的光刻機，肯定要先進不少，不過能用的時間也有限，大概也就25年左右。
并且，DUA賣這個價格，太貴了！”
“淦！”
陳楚默有點炸了。
“你之前沒和何蘭方面反應嗎？”
“說了，但是人家不愿意跟我們多聊，只說鎬通介紹了一單生意，提供給我們三臺可以做出28NM工藝的光刻機！”
明白了，這個問題錯不在孟尋，而是在于自己，和鎬通聊的時候，沒有談好，明確要EUA的光刻機。
“尼瑪，好你個鎬通，居然敢耍我，給我等著。”
這是陳楚默第一次體會到求別人的難處。
真是算計到家了。
電路測試結束后，就是封測的環節了。
在這個實驗室的旁邊，同樣有一間無塵的芯片封測車間。
其實華芯科技的主營是沒有芯片封測的，基本以代工晶圓為主，然后交給國內的其他封測廠商，例如長電科技，進行芯片的最后幾道工序。
不過今天要測試芯片的具體性能，自然要經過這個環節。
眾人穿上無塵服后，跟隨孫德厚來到了封測實驗室。
只見他先將這塊晶圓，拿到一個大型的操作臺上，進行自動切割。
“一塊12寸的晶圓，一般能切割出525片芯片，我們這次良品率大概在60。
那么能拿出去賣的也就是300出頭，這其中，封測也是一個比較關鍵的地方。
直接決定著芯片的具體等級。”
孟尋這次耐下心來，給陳楚默做著詳細的介紹。
“封測主要分為，晶圓切割、芯片貼裝、引線鍵合、塑封固化（套上芯片那個塑料殼）、測試等等。”
除最后一步外，每一步都十分復雜。
測試通過的芯片要按照部分電性指標進一步進行等級分類。
就像一個人，進行詳細體檢，身體素質最好的自然價格就最高。
而一些亞健康的殘次品，就會應用到玩具，U盤之類的價格較低的終端上去。”
