孟謙結束演講后,大會也就進入了產品和技術的展示環節,而緊跟著孟謙走上今天主舞臺的,是大風半導體的梁夢松。
梁夢松走上舞臺的時候,手里直接拿著一塊芯片。
“這兩天都在傳IBM將會斷供上古電腦芯片的事情,我看到很多人都在問我們怎么辦。
這就是我們的回答。”
梁夢松把芯片拿起來,大屏幕上出現了芯片的照片,以及相應的注釋:全球第一顆8nm電腦CPU。
現場一陣騷動,梁夢松很淡定的說道,“我們的8nm處理器,采用的是最新的EUV光刻技術。”
很簡單的一句話,卻把很多事情都表達清楚了。
8nmCPU的面世,首先肯定是工藝領先的一個表現,畢竟現在其他幾家都還沒有沖破10nm這個關卡。
其次,因為梁夢松確認使用了EUV光刻技術,那就說明了EUV光刻技術的可靠性,而且EUV光刻技術的實用一旦突破了最開始的瓶頸,后面就會越走越順,至少到5nm會比較順利。
果不其然,梁夢松非常肯定的表示,公司今年主推8nm處理器,明年就會量產7nm處理器,2019年年底前就開始量產5nm處理器。
內部產業鏈的優勢再次展現,工藝之戰,大風半導體的領先地位更穩了。
而以此作為對芯片斷供的回應也確實再恰當不過,雖然CPU天梯圖的最頂端依然沒有大風集團的名字,但是工藝的領先可以一定程度上彌補其他方面的差距。
除非英特爾和IBM能迅速趕上大風集團的工藝水平,但現在來看不太可能。
然而當大家都以為大風集團解決了高端電腦芯片斷供的問題時,梁夢松讓大家意識到,大風集團不僅僅只是為了解決問題。
因為在介紹完最新的處理器后,梁夢松接著說道,“在今天這個現場,除了全球首顆可量產8nm處理器外,我們還將展示我們最新的半導體發展新規劃。
剛才我已經說過,我們將在明年年初實現7nm量產,在2019年年底前實現5nm量產,實際研發生產比我們當年的藍圖提前了半年左右。
這是大家共同努力的結果,而到了2017年的現在,我們的半導體發展藍圖也要再往前推進一步。
2019年后,我們的目標就是5nm之下,而現在讓我們感到興奮的是,就在上個月,我們的3nm研發取得了巨大突破,我們已經在實驗室內實現了3nm測試,預計2021年可實現3nm量產。”
整個現場都炸了,包括整個半導體市場同樣瘋狂了。
2017年完成3nm實驗室測試,并且確定要在2021年量產,這是要把英特爾甩的看不到車尾燈的節奏啊。
所以難免有人會有質疑,而梁夢松接下去對于3nm技術的一個介紹,打破了很多的人質疑。
當然,大風集團在2017年實現3nm實驗,這里面自然少不了孟謙的功勞。
歷史上最早實現3nm實驗室測試的是比利時微電子研究中心,時間是2018年,大風集團早了一年。
而孟謙做的最重要的一件事情依然是給了大家一個堅定的方向,這就減少了很多走彎路的時間。
芯片第一次被大眾認為到了極限,是22nm的時候,當時突破這一極限靠的就是3D晶體管結構的出現,也就是當時大風半導體一舉在半導體市場名聲大噪的時候。
而芯片的第二個大眾認為的極限就5nm,一個隧穿效應被傳的幾乎人盡皆知,以至于2016年的時候出現了只要在網上說一句芯片能突破5nm就會被一群人用隧穿效應來懟的情形,雖然這里面大部分人應該都不知道隧穿效應到底是啥。
直到臺積電確認了3nm的突破,那些人才終于閉麥,事實上隧穿效應是真的,不管是22nm的極限和5nm的極限論也都是真的,前提是結構不變。
22nm的突破靠的是結構的突破,5nm的突破同樣靠的是結構的突破,某種意義上來說3nm其實是指晶體管密度等同于3nm線寬時可以達到的極限而實現3nm的等效結果,并不是真正意義上的3nm線寬。
曾經的臺積電是這樣,現在的大風半導體也是這樣。
但是因為能實現同等效果,那就稱其為3nm處理器,硬要說,也沒毛病。
所以當整個行業在糾結22nm怎么突破的時候,孟謙堅定的讓員工去搞3D晶體管。
同理,當行業在討論5nm之后是不是要用新材料的時候,孟謙告訴員工們材料研發當然要做,所以包括納米片,納米線,高遷移率通道,碳納米管等都在進行實驗。
同時,繼續突破結構是另一條必走的路。
因為堅定的投入和堅定的研發,自然就能走的比別人快一些。
梁夢松在現場提出了一個全新的概念,3D復合結構。
孟謙因為2020年前掛了所以并沒看到臺積電的3nm詳解,但大風半導體的3nm路線跟臺積電的3nm還挺相似,這可能是大風半導體堅持FinFET晶體管這條路線的必然走勢。
所謂的3D復合結構,其實就是一個綜合封裝技術,在原本就很擠的空間里再騰出一點地方來。
當然,說起來真的很簡單,但實現起來非常困難。
而在最后的大風半導體新藍圖展示中,梁夢松告訴大家,3D復合結構可以把芯片工藝推進到1nm,大風集團的計劃是在2025年搞定1nm的量產。
到這,大家覺得今天大風半導體的戲份總該結束,因為真的夠震撼了,可事實是還沒完。
“為了進一步保障我們接下去的半導體發展藍圖,我要邀請我們另外一名同事上臺,他就是,威尼克。”
威尼克?
這又是一個讓人震驚的畫面,阿斯麥的前CEO突然出現在了大風全球開發者的舞臺上。
更讓大家震驚的是,威尼克現在在滬上微電科擔任總監,而他自稱負責的是滬上微電科下一代EUV光刻機的研發。
威尼克之所以來滬上微電科,是因為正如孟謙預測的那樣,英特爾在收購阿斯麥之后就把歐洲團隊給砍了。
這是米國企業慣用的收購套路,孟謙熟的不能再熟,阿斯麥這批被砍的團隊無處可去,最終全部來到了滬上微電科。
而為了保障5nm之后的工藝發展,光刻機確實需要再往前一步。
也就是二代EUV光刻機,最大的變化就是高數值孔徑透鏡,通過提升透鏡規格使得新一代光刻機的微縮分辨率、套準精度兩大光刻機核心指標提升至少70。
而之所以選擇讓威尼克來講這個東西,就是告訴世界阿斯麥真正核心的那批老團隊現在都在大風集團,不用指望英特爾收購后的那個阿斯麥了。
從3D復合結構到下一代光刻機,當其他公司還在糾結于如何突破10nm工藝的時候,大風集團的半導體新藍圖已經劍指1nm工藝。
只要大風集團有這個能力去完成自己的這個藍圖,后面大風集團在半導體領域很可能就會成為后5nm時代的絕對王者。
全球半導體唯米國是瞻的格局將徹底改變。
消息一出,歐洲,霓虹國,高麗國半導體企業,尤其是芯片設計企業第一時間跑到大風集團門外排起了長隊。
同時,在吃瓜群眾的好奇中,媒體爆料,米國芯片公司也來人了。
大家都在好奇,米國現在這么對大風集團,大風集團會做什么反應,是大度的不計較,還是直白的報復。
最終大風集團的回應是:考慮到目前跟米國企業合作的不可控風險性較大,我們需要做深度評估,再考慮是否跟米國企業合作。
大風集團沒有直接報復,也沒有大度,而是把球踢了回去,米國企業想要跟大風集團合作可以,但是要先拿出你們的態度來。
可問題就是,現在的米國企業也有點身不由己。
那后面事情怎么發展,可就怪不得大風集團了。